按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。
其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。
即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。
三星那边虽然便宜，可还在良率提高一事上苦苦挣扎，能否尽早完成，有待观察。
据悉，相比于5nm工艺，台积电3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
就公开的信息来看，台积电3nm依然采用空前成熟的FinFET晶体管结构，三星则是更先进的GAA晶体管。
